芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶
产品描述
芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶
SECrosslink-6261高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，抗冲击，用于芯片粘接。
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品牌 |
SECrosslink |
型号 |
SECrosslink-6261 |
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硬化/固化方式 |
加温硬化 |
主要粘料类型 |
合成热固性材料 |
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基材 |
其他 |
物理形态 |
膏状型 |
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性能特点 |
高导热系数、极低体积电阻率，高粘接强度，200Wmk |
用途 |
芯片粘接、LED粘接 |
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有效成分含量 |
100% |
使用温度 |
-30 - 100℃ |
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固含量 |
91% |
粘度 |
40000CPS |
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剪切强度 |
35MPa |
固化时间 |
1h |