芯片粘接Die Aattach 用高導熱導電銀膠
產品描述
芯片粘接Die Aattach 用高導熱導電銀膠
SECrosslink-6261高導熱係數，高導電性，低離子含量，單組份，耐高溫，抗衝擊，用於芯片粘接。
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品牌 |
SECrosslink |
型號 |
SECrosslink-6261 |
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硬化/固化方式 |
加溫硬化 |
主要粘料類型 |
合成熱固性材料 |
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基材 |
其他 |
物理形態 |
膏狀型 |
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性能特點 |
高導熱係數、極低體積電阻率，高粘接強度，200Wmk |
用途 |
芯片粘接、LED粘接 |
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有效成分含量 |
100% |
使用溫度 |
-30 - 100℃ |
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固含量 |
91% |
粘度 |
40000CPS |
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剪切強度 |
35MPa |
固化時間 |
1h |