芯片粘接Die Aattach 用高導熱導電銀膠
SECrosslink-6261高導熱係數，高導電性，低離子含量，單組份，耐高溫，抗衝擊，用於芯片粘接。
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品牌
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SECrosslink
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型號
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SECrosslink-6261
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硬化/固化方式
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加溫硬化
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主要粘料類型
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合成熱固性材料
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基材
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其他
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物理形態
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膏狀型
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性能特點
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高導熱係數、極低體積電阻率，高粘接強度，200Wmk
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用途
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芯片粘接、LED粘接
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有效成分含量
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100%
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使用溫度
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-30 - 100℃
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固含量
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91%
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粘度
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40000CPS
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剪切強度
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35MPa
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固化時間
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1h
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